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司特尔TARGETSYSTEM磨抛机

司特尔TARGETSYSTEM磨抛机,设计用于微电子组件和扁平化目标制备。这是第一款失效分析工具,可对可见目标和隐藏目标进行实时对齐和测量,例如微型穿孔和 BGA。系统精度高达 +/- 5 μm。

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司特尔TARGETSYSTEM磨抛机简介

√ 显著缩减制备时间

√ 不受操作人员技能影响

√ 全面的再现性

√ 无需成本昂贵的磨料薄膜

TargetSystem 设计用于微电子组件和扁平化目标制备。这是第一款失效分析工具,可对可见目标和隐藏目标进行实时对齐和测量,例如微型穿孔和 BGA。系统精度高达 +/- 5 μm。


司特尔TARGETSYSTEM磨抛机特色

较短的制备时间

智能制备系统 (IPS) 可根据实际样品属性和研磨/抛光表面自动调整消除时间和速率。这意味着可将测量和制备时间缩减至 30 分钟以内。


再现性

自动化工艺使得 TargetSystem 不受操作人员技能的影响,无论何人操作都可确保再现性。


降低运行成本

TargetSystem 可与任何 SiC 纸或其他耗材配合使用,无需成本昂贵的研磨薄片。




司特尔TARGETSYSTEM磨抛机型号

TargetMaster

适用于自动目标制备的 200 mm 微型抛光机。适用于 30 mm 试样并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻转夹具。


加液系统需要单独订购。

司特尔TARGETSYSTEM磨抛机技术参数








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